RECRUITリクルート
Requirements
◇半導体・カメラモジュール部品の製造◇
・半導体パッケージ用エッチング部品の製造作業
・各種デバイス(プリンタ、カメラモジュール等)エッチング部品の製造作業
・HDD用エッチング部品の製造作業
・半導体部品とカメラモジュールなどの小物部品の検査や仕分け作業
・軽量物を緩衝材の積み上げ作業
・機械より出てくる半導体の板を受け取る作業。
★空調完備で働きやすい職場です。
【お仕事NO.G05-8608-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
☆この案件以外にも多数工場の求人をご用意しております☆
案件・求人に関するご相談や登録のみという方もお気軽にご連絡ください!
【月収例】25万~27万円
【給与】203,200円(基本給+外勤手当)
※試用期間(2ヶ月)給与変動なし
【別途】
・残業・深夜・休出手当
・昇給あり
・業績賞与(6月・12月/年2回)


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