RECRUITリクルート
Requirements
◇半導体装置部品の組立最終工程での作業◇
★クリーンルーム内での作業となります。
・半導体装置部品の組立最終工程に係る部品組付け
・データ入力
・出荷準備作業
※試用期間あり(2週間)時給変動なし
【月収例】20万~22万円
【お仕事NO.G05-13005-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
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